Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited a accepté d’investir 1,1 milliard d’euros, ce qui représente environ 1,4 milliard de dollars US, dans la société dénommée ASML, l’un des plus grands fabricants de puces dans le monde, afin d’assurer son accès aux dernières technologies de fabrication de puce dans l’avenir.
Avant cela, Intel a également signé un accord similaire avec ASML dans lequel il s’engage à investir 4,1 milliards de dollars US dans la société ASML.
Selon un rapport publié par ASML, le taiwanais TSMC va acquérir une participation de 5 % dans ASML pour un montant de 838 millions de dollars US. La compagnie a également promis de faire des investissements supplémentaires de 276 millions d’euros pour le développement des technologies de lithographie de nouvelle génération, y compris la lithographie extrême par ultraviolet, qui est une nouvelle façon d’imprimer des motifs de circuit sur des plaquettes de silicium, ainsi que les équipements qui peuvent gérer des plaquettes circulaires de plus grande taille à partir de lesquelles les puces sont découpées.
Eric Meurice, directeur général d’ASML, a déclaré que l’objectif de ce projet d’investissement conjoint est d’assurer et d’accélérer le développement des technologies de lithographie. Ces technologies profiteront à l’ensemble de l’industrie et pas seulement aux différents partenaires de coopération qui ont investi dans ce projet.
